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-本機采用松下PLC和人機界面控制和操作,全中文的操作菜單,方便快捷,報警代碼一目了然。
-本機貼膜過程操作簡便,只要將產(chǎn)品放入工作臺面上后按下按鍵,貼膜工程將由機器自動完成;
-產(chǎn)品有真空吸附并檢測壓力;
-滾輪采用氣缸控制下壓力,調(diào)節(jié)氣壓即可調(diào)節(jié)滾輪的壓力;
產(chǎn)品特點:
操作簡便
-本機采用松下PLC和人機界面控制和操作,全中文的操作菜單,方便快捷,報警代碼一目了然。
-本機貼膜過程操作簡便,只要將產(chǎn)品放入工作臺面上后按下按鍵,貼膜工程將由機器自動完成;
產(chǎn)品有真空吸附并檢測壓力;
-滾輪采用氣缸控制下壓力,調(diào)節(jié)氣壓即可調(diào)節(jié)滾輪的壓力;
安全精確
工作臺面經(jīng)過防靜電特氟龍?zhí)幚?,機器內(nèi)部配有靜電消除系統(tǒng)保證了貼膜過程中WAFER的安全性,并采用WAFER及FRAME定位控制,無氣泡式貼膜,使整個貼膜過程安全精確。
傳動精密
本機傳動機制采用精密伺服馬達、精密絲桿及導軌控制,使整個運動過程精密流暢。
自動切換模式機構
本機WAFER的尺寸切換采用自動切換模式,只要按鍵輕輕一按,工作臺上的定位自動進行切換,如6寸更換為8寸,方便快捷。
更換膜采用氣脹軸結構,只需觸摸屏上操作,不需要擰緊裝置
圓周割刀
本機采用專用設計的導軌式圓切刀,專用于方形環(huán)的角度弧形切割。
省膜設計
本機設計以使用者立場為主要考慮條件,采用了省膜設計,前后膜的浪費加起來約2厘米左右,這個設計填補了WAFER MOUNT工藝中現(xiàn)有的弊病,是現(xiàn)業(yè)內(nèi)常用貼膜機的設計突破。此設計能為您大大節(jié)約膜的使用量,達到降低成本的目標。
注:圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準。