Hestia 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)
JET Plasma的Hestia系統(tǒng)是針對微電子封裝行業(yè)設(shè)計(jì)的一款自動(dòng)化等離子處理系統(tǒng)，可根據(jù)需要配置為自動(dòng)系統(tǒng)（Automation）或在線式系統(tǒng)（in-line）。Hestia系統(tǒng)設(shè)置精密而耐用，易于維護(hù)保養(yǎng)。整個(gè)系統(tǒng)最大幅度減少了處理過程中的人為接觸，避免了人為接觸造成的污染以及倒料過程造成的物料損壞以及混料等。
產(chǎn)品詳情
JET Plasma的Hestia系統(tǒng)是針對微電子封裝行業(yè)設(shè)計(jì)的一款自動(dòng)化等離子處理系統(tǒng)，可根據(jù)需要配置為自動(dòng)系統(tǒng)（Automation）或在線式系統(tǒng)（in-line）。Hestia系統(tǒng)設(shè)置精密而耐用，易于維護(hù)保養(yǎng)。整個(gè)系統(tǒng)最大幅度減少了處理過程中的人為接觸，避免了人為接觸造成的污染以及倒料過程造成的物料損壞以及混料等。
應(yīng)用領(lǐng)域：
● 光刻膠去除：去除光刻顯影后的光刻膠殘留，修飾側(cè)壁。
● 表面粗化與微刻蝕：粗化材料表面，減少表面應(yīng)力，增加與其它材料的結(jié)合能力。
● 金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的污染物，提升金屬焊接的強(qiáng)度與良率。
● 底部填充前處理： 去除表面外來污染物，提升表面能。清潔的表面可以提升底部填充過程中膠體的流動(dòng)性，減少填充后的空洞等不良。
● 塑封前處理：去除表面納米級(jí)污染物殘留，進(jìn)行表面微粗化并提升表面能,使芯片表面與塑封料牢固結(jié)合,減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生。
工藝腔體與系統(tǒng)總覽
設(shè)備尺寸與參數(shù)
Hestia - Features
腔體特征：
● 工藝腔體可以配置為功率電極基底–以獲得更強(qiáng)的處理效果/或地電極基底-以獲得更好的處理均勻性
● 專利的進(jìn)/排氣結(jié)構(gòu)確保了工藝腔體內(nèi)優(yōu)異的處理均勻性（腔體內(nèi)處理均勻性可達(dá)<10%，光刻膠coupon9點(diǎn)法測量)● 緊湊的腔體結(jié)構(gòu)可節(jié)省占地空間，且堅(jiān)固耐用
工藝周期：
● 物料傳輸時(shí)，限位傳感器可監(jiān)控傳輸物料（基板與引線框架等）過程，發(fā)生位置偏移時(shí)及時(shí)報(bào)警。
●工藝過程中的參數(shù)（如:射頻能量、氣體流量、腔體壓力等）均通過軟件實(shí)時(shí)監(jiān)測，一旦超出報(bào)警閾值將及時(shí)報(bào)警，確保工藝過程的穩(wěn)定。
●系統(tǒng)生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性高，可重復(fù)性高。
系統(tǒng)特征：
● 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過程避免了人為接觸。
● Hestia 的專用控制軟件由JET Plasma自行開發(fā)，通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。
● 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)。
處理效果：
● 均勻的等離子處理可以有效去除基板表面的外來污染物和金屬氧化層等污染，提升鍵合或塑封良率
● 等離子處理后料條的中心與邊緣活化效果保持高度一致(適當(dāng)?shù)墓に嚳蓪⑻幚砗蟮乃谓欠€(wěn)定控制在10~30°的范圍)
● 多個(gè)工藝周期之間的工藝效果具有極高的可重復(fù)性(以去膠速率測試，Repeatability <5%
Hestia-Software
廠務(wù)需求
Product Line：
